bga返修台哪个牌子好？返修工艺说明

bga返修台哪个牌子好？对于不太了解BGA返修台的客户来说，最关心的应该就是价格问题了。其实首先需要确定需求，然后考虑焊接的工作方式，最后是设备售后服务。对于不太了解BGA返修台的客户，返修工艺是怎么样？

返修工艺：

1. 在芯片和PCB之间埋热电偶

1.1. 取一个带目标芯片的样板。芯片必须是组装在线路板上的。

1.2. 接着，尽可能深的插入热电偶到芯片下面，用高温胶带固定热电偶。

1.3. 如果希望反复使用这块测温板来测量很多曲线，建议在芯片边缘的热电偶处涂上高温胶。

2. 创建和优化曲线

2.1. 创建曲线

2.1.1. 在VT-360L支撑架上装夹上测温板。

2.1.2. 把测温板上的测温线头插入VT-360L 测温插座。软件中可以任意选择 S1-S6端口来测量温度曲线，确定插座与软件中的选择一致并选择热电偶接线面，和风口尺寸。

2.1.3. 选择返修用的合适大小的喷嘴装上顶部发热体。确认喷嘴里面的真空吸嘴是否合适。

2.1.4. 选择直接加热工作模式，点击开始，光学臂打开，调整基板位置使芯片和喷嘴对齐，点击下一步，加热开始，加热完成后保存温度曲线。

2.1.5. 在主界面出点击新建，输入各温区时间和发热体温度，输入基板型号和维修位置，点击保存。

2.2. 修改曲线

2.2.1. 打开曲线分析界面，创建分析数据组，分析曲线。

2.2.2. 分别增加或减少恒温和Reflow（回流）时间以增加或减少整个Soak（恒温）和 Reflow （回流）时间。

2.2.3. 为了提升整个Soak （恒温）温度，提升 升温的时间 和 Soak （恒温）段的顶部温度。为了降低整个Soak （恒温）温度，减少 升温的时间 和 Soak （恒温）段的顶部温度。

2.2.4. 打开芯片吹气电磁阀，将测温表冷却至室温，重复上述步骤。

2.2.5. 多次修改后得到符合工艺的稳定曲线。

以上就是BGA返修台返修工艺说明，BGA返修台的种类繁多，可以根据自动化程度分成三种：手动机型、半自动机型、全自动机型等，

图中看到的就是500强企业在使用的全自动BGA返修台，是一款专为企业工厂打造的大型BGA返修台，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。